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Happy谈新科技:光子焊接

打印电子(Printed electronics,简称PE)技术正在不断发展,其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度;此外,油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多

涂覆行业现状

2020年无疑是有趣的一年,我们大多数人都会选择忘记它。挑战似乎无穷无尽:工厂关闭、项目取消、部件短缺、休假、在家办公、微软团队、英国脱欧等等。幸运的是,对于我们这些在Electrolube研发团队的 ...查看更多

DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作,争取一次把产品做对。 &n ...查看更多

DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作,争取一次把产品做对。 &n ...查看更多

DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作,争取一次把产品做对。  ...查看更多

针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程

如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处,可能(或希望)你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多

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